📌 파운드리 3줄 요약

• 파운드리는 반도체 설계 없이 위탁 생산만 전담하는 사업을 말해요.
• TSMC가 72% 점유율로 사실상 독주하고 있어요.
• 삼성전자는 7%로 2위이지만 TSMC와의 격차는 65%p로 벌어졌어요.

파운드리 뜻

파운드리는 반도체 칩을 직접 설계하지 않고 다른 기업의 설계도를 받아 생산만 전담하는 사업 모델이에요. 팹리스(fabless)와 세트를 이뤄요. 엔비디아·AMD·애플 같은 팹리스 기업이 설계를 담당하고, 파운드리가 실제 칩을 만들어요.

파운드리 사업은 고정비가 극도로 높아요. 첨단 반도체 공장 하나를 짓는 데 20조~30조원이 들어요. 한번 공정 기술과 생태계를 구축한 업체가 시장을 장기 지배하는 구조예요. TSMC가 수십 년간 축적한 기술과 고객 생태계가 '꿈 깨라'는 발언의 근거예요.

파운드리 업체 순위

아래는 2024년 3분기~2025년 4분기 순수 파운드리 시장 점유율이에요.

TSMC는 2024년 3분기 66%에서 2025년 4분기 72%로 점유율을 6%p 높이며 독주 체제를 강화했어요. 2025년 연간 파운드리 매출은 전년 대비 26% 성장했고, 4분기만 해도 전년 동기 대비 20% 성장했어요.

TSMC의 자신감

웨이저자 회장이 "꿈 깨라"고 말할 수 있는 이유는 세 가지예요.

첫째는 공정 기술 격차예요. TSMC는 N3(3나노) 본격 양산, 엔비디아 블랙웰 GPU용 N4 공정, CoWoS 첨단 패키징까지 첨단 공정 전 영역을 장악하고 있어요. 반도체 파운드리 첨단 공정 매출 비중이 전체의 74%에 달해요.

둘째는 생태계 독점이에요. 웨이 회장은 "TSMC의 파운드리에서 시작해 후공정 패키징, 테스트, 조립으로 이어지는 전체 생태계가 구축돼 있다"고 강조했어요.

셋째는 수요 초과 공급이에요. 웨이 회장은 "미국 내 생산만으로 미국 고객 수요를 충족하기까지 매우 오랜 시간이 걸릴 것"이라며 대만 공장조차 부족한 상황이라고 했어요.

삼성전자의 반격

삼성 파운드리는 점유율 7%로 2위이지만 TSMC와의 격차가 2024년 55%p에서 2025년 65%p로 벌어졌어요. 그럼에도 반격 카드는 있어요.

삼성전자는 2025년 4분기 SF4 공정에서 HBM4 로직 다이 수요 증가로 긍정적 성과를 냈어요. 컴퓨텍스 2026에서는 HBM5 실물 모형을 최초 공개했는데, HBM5에는 2나노 베이스다이를 적용할 계획이에요.

내년 미국 테일러 공장의 2나노 GAA 공정 본격 양산이 시작되면 파운드리 흑자 전환도 가능하다는 시각이 우세해요.

자주 묻는 질문

Q. TSMC 파운드리 점유율이 왜 이렇게 높은가요?
A. 수십 년간 축적한 공정 기술과 패키징·테스트·조립까지 이어지는 완전한 생태계 덕분이에요. 엔비디아, 애플, AMD 등 주요 팹리스 모두 TSMC를 최우선 협력사로 사용해요. 2025년 4분기 기준 점유율은 72%예요.

Q. 삼성 파운드리가 TSMC를 따라잡을 수 있나요?
A. 단기간은 어려워요. 2025년 4분기 기준 점유율 격차가 65%p예요. 다만 삼성전자는 HBM5 2나노 전략과 테일러 공장 2나노 양산, 엔비디아·테슬라 수주 확대로 장기적 반격을 준비 중이에요.

Q. 파운드리 시장은 앞으로도 성장하나요?
A. 성장세가 이어질 전망이에요. 2025년 파운드리 연간 매출은 전년 대비 26% 성장했고, 2026년에는 선단·8인치 공정 가동률 개선과 웨이퍼 가격 상승으로 추가 성장이 기대돼요. AI GPU와 데이터센터 수요가 핵심 성장 동력이에요.