TSMC 실적 신기록과 AI 서버 투자가 시장을 이끈다

TSMC의 2분기 실적은 AI 서버 투자가 본격적으로 확대되면서 반도체 업종의 성장 기대를 크게 높이고 있어요. 매출은 전년 대비 38.6% 늘었고, 3나노와 5나노 등 첨단 공정 매출 비중이 74%에 달해 파운드리 경쟁력이 뚜렷하게 드러났어요. 엔비디아와 AMD 등 주요 AI 칩 기업의 신제품 생산에 TSMC의 첨단 공정이 필수적으로 활용되고, AI 서버 투자가 실적을 견인하고 있습니다. 가트너는 2025년 AI 서버 투자 규모가 2,020억 달러에 이를 것으로 전망해, AI 서버 투자가 반도체 업종의 중장기 성장 동력임을 보여줍니다. 이런 흐름은 반도체 업종의 투자 매력도를 높이는 핵심 요인으로 작용해요.

HBM 가격 하락과 공급 과잉 우려가 단기 변동성을 키운다

반면, 고대역폭 메모리인 HBM(AI 연산에 필요한 대용량 데이터 처리 속도를 높여주는 메모리 반도체) 가격 하락 전망과 공급 과잉 우려가 반도체주 과열 논란을 자극하고 있어요. 골드만삭스와 대신증권은 2026년 HBM 가격이 10% 하락할 것으로 내다봤고, SK하이닉스 주가는 관련 보고서 발표 후 8% 넘게 급락했어요. 마이크론과 삼성전자 등 경쟁사의 HBM3E 공급 확대와 고객사 협상력 강화가 수익성에 부담을 줄 수 있습니다. IDC는 AI 서버 투자 집중이 특정 공정의 포화 상태를 초래할 수 있다고 경고하고 있어요. HBM 가격 하락과 공급 과잉 리스크는 단기적으로 반도체주 변동성을 높이는 요인입니다.

미중 기술 분쟁과 공급망 리스크가 중장기 변수로 부상한다

미국과 중국의 기술 분쟁이 심화되면서 반도체 공급망 리스크가 중장기 변수로 떠오르고 있어요. 미국은 첨단 반도체 장비와 소프트웨어의 중국 수출을 제한했고, 중국은 희유금속 수출 통제로 맞서고 있습니다. 이로 인해 7나노 이하 첨단 공정 확보에 어려움을 겪는 중국 기업들은 자체 기술 개발에 속도를 내고 있지만, 단기적으로는 글로벌 생산 차질이 불가피해요. S&P 글로벌 모빌리티는 2025년 말 성숙 노드에서의 잠재적 부족 사태를 경고하고 있어요. 이런 공급망 리스크는 반도체 업종의 성장성에 불확실성을 더하는 요인입니다.

밸류에이션 조정과 AI 투자 사이클 진화가 성장 기대를 뒷받침한다

엔비디아는 4조 달러 시가총액을 회복하며 AI 칩 수요의 지속성을 입증했고, 선행 PER(미래 이익을 기준으로 산출돼 성장 기대를 반영하는 지표)이 46에서 31로 낮아지며 밸류에이션 조정이 이뤄졌어요. 이런 변화는 반도체주가 단기 과열이 아니라 중장기 성장 국면에 진입했음을 보여줍니다. TSMC의 첨단 공정 의존도(3나노/5나노 74%)는 기술 진입 장벽을 높이고, AI 애플리케이션이 생성형에서 에이전트 AI로 진화하면서 반도체 복잡도와 단위당 가치가 함께 오르고 있어요. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 2028년까지 데이터센터 건설 투자 규모가 1조 달러에 이를 것으로 내다보고 있습니다. AI 서버 투자 확대와 밸류에이션 조정이 맞물리며 반도체 업종의 성장 지속성을 뒷받침하고 있어요.

결론 : 성장과 리스크가 공존하는 반도체주

TSMC의 2분기 실적 신기록과 AI 서버 투자 확대는 반도체 업종이 단기 과열이 아니라 중장기 성장 국면에 진입했음을 보여줍니다. HBM 가격 하락, 공급 과잉, 미중 기술 분쟁 등 단기 리스크가 상존하지만, AI 인프라 투자와 첨단 공정 경쟁력이 업종 성장의 핵심 동력으로 작용하고 있습니다.

향후 반도체 업종의 성장 지속 여부는 AI 서버 투자 확대와 공급망 리스크 관리에 달려 있습니다. TSMC와 엔비디아 등 첨단 공정과 AI 반도체 설계 경쟁력을 갖춘 기업이 시장을 주도할 가능성이 높으며, 이번 실적 발표는 반도체주가 중장기 성장의 초기 단계임을 시사합니다.