HBM 단기 강세와 SK하이닉스 실적 급등

2025년까지는 공급이 제한되고 기술이 빠르게 발전하면서 HBM 가격이 단기적으로 오를 가능성이 높아요. SK하이닉스는 HBM 시장에서 70%의 점유율을 차지하고, 12개의 D램 칩을 쌓아 만든 12HI 구조의 HBM3E 제품(대역폭 1.15TB/S, 엔비디아 H200·AMD MI350X에 탑재) 덕분에 2분기 영업이익이 9조 원을 넘었습니다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 3D 적층 공정의 핵심인 실리콘 관통 전극(TSV) 수율이 40~60%에 머물고 있고, 고객 인증이 늦어지면서 2025년 HBM3E 가격 협상도 5~10% 인상된 점이 긍정적으로 작용하고 있어요. AI 반도체 수요가 폭발하고 고부가가치 제품 비중이 늘면서 SK하이닉스 실적이 단기적으로 크게 좋아지고 있습니다.

2026년 이후 HBM 가격 하락과 경쟁 격화

2026년부터는 HBM 가격이 공급 과잉과 경쟁 심화로 하락 압력을 받을 전망입니다. 골드만삭스는 2026년 HBM 가격이 두 자릿수 비율로 떨어질 수 있다고 내다봤고, 삼성전자와 마이크론이 기술 격차를 빠르게 좁히는 점이 주요 원인으로 꼽혀요.

클라우드 업체들이 협상력을 키우고, 2026년 상용화될 HBM4(입출력 단자 2,048개, 대역폭 1.5TB/S 이상, 엔비디아 RUBIN 플랫폼 적용) 가격 인하를 요구하는 것도 부담입니다. 이런 변화는 SK하이닉스의 시장 점유율과 수익성에 중장기적으로 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.

결론 : 단기 호조와 중장기 리스크 공존

SK하이닉스는 단기적으로 HBM 시장의 강세와 기술 우위, AI 수요 확대에 힘입어 실적이 크게 개선되고 있습니다. 하지만 2026년 이후에는 공급 과잉과 경쟁 심화, 고객사 협상력 강화로 가격 하락과 수익성 둔화가 불가피합니다.

투자자는 단기 실적 모멘텀과 중장기 리스크를 모두 고려해 신중하게 접근해야 합니다. SK하이닉스 주가는 당분간 변동성이 커질 수 있습니다.