삼성전자 2분기 실적, 구조적 악재가 겹쳤다

삼성전자 2분기 실적은 HBM3E 인증 지연, 파운드리 적자, 환율 손실 등 여러 악재가 동시에 작용한 결과입니다. HBM3E의 엔비디아 인증이 9월로 연기되며, 삼성전자의 HBM 매출 전망이 크게 하향 조정됐습니다.

골드만삭스는 삼성전자 2분기 HBM 매출 전망을 31% 하향했고, 파운드리 부문 역시 첨단 공정 수주 부재로 적자 폭이 확대될 전망입니다. 원·달러 환율 급락으로 인한 4,000억원대 환차손도 실적에 부담을 주고 있습니다.

삼성전자 2분기 실적이 반도체 업황 바닥 신호인지 여부는 이런 구조적 악재가 얼마나 해소될지에 달려 있습니다.

D램 가격 반등, 메모리 시장 회복 신호인가

최근 D램과 낸드 가격이 소폭 반등하며, 메모리 시장에 회복 신호가 감지되고 있습니다. DDR5 현물 가격이 한 달 새 7.8% 상승했고, 낸드 가격도 3개월 연속 오름세를 보이고 있습니다.

이러한 가격 반등은 공급업체 감산과 AI 수요 증가가 맞물린 결과로, 삼성전자 메모리 사업의 수익성 개선 기대를 키우고 있습니다. 다만, HBM3E 인증 지연과 HBM 매출 감소가 D램 가격 상승 효과를 상쇄할 수 있다는 점이 변수로 남아 있습니다.

D램 가격 반등이 삼성전자 메모리 사업 수익성에 미치는 영향은 하반기 실적의 핵심 변수입니다.

HBM3E 인증과 파운드리 적자, 회복의 걸림돌

HBM3E 엔비디아 인증 지연은 삼성전자 실적에 직접적인 타격을 주고 있습니다. SK하이닉스가 HBM 시장 점유율 80%를 차지한 가운데, 삼성전자는 9월 인증 통과 전까지 실적 격차를 좁히기 어렵습니다.

파운드리 부문 역시 첨단 공정 수주 부재와 저가동률로 적자가 지속되고 있습니다. AI·모바일용 첨단 공정 수주가 부진한 점, CHIPS ACT 인센티브 효과가 2026년 이후에나 나타날 전망인 점도 부담입니다.

파운드리 적자 지속이 삼성전자 반도체 회복에 미치는 변수는 여전히 부정적입니다.

2분기 실적, 반도체 바닥 신호일까

"삼성전자 2분기 실적이 반도체 업황 바닥 신호"라는 주장은 D램 가격 반등, 파운드리 수주 증가 기대, HBM3E 인증의 일시적 지연에 근거합니다. 메리츠증권 등은 2분기 실적이 저점일 가능성을 높게 보고, 하반기 메모리 중심의 회복을 전망하고 있습니다.

반면, HBM3E 인증 재차 지연, AI 서버 수요 둔화, 파운드리 적자 장기화, 미·중 기술 분쟁 등 4대 리스크가 회복을 늦출 수 있다는 지적도 만만치 않습니다. 2분기 실적 발표 후 HBM3E 양산 일정, 파운드리 수주, D램 가격 전망 등 3대 지표가 실제로 개선되는지 확인이 필요합니다.

삼성전자 2분기 실적 발표 후 투자 전략 변화가 불가피할 전망입니다.

결론

삼성전자 2분기 실적은 반도체 업황의 바닥 신호로 해석될 수 있지만, HBM3E 인증, D램 가격 상승, 파운드리 적자 축소 등 3대 조건이 충족되어야만 회복이 본격화될 수 있습니다.

이 중 2개 이상이 지연될 경우, 반도체 업황 회복은 2026년 이후로 미뤄질 가능성이 높아집니다. 단기 저점 매수 전략은 유효하나, 하반기 주가 반등은 HBM3E 양산과 파운드리 수주 확대에 달려 있습니다.