HBM 가격 폭등에 SK하이닉스·마이크론 주가도 들썩, 거품일까 실속일까

AI가 HBM을 삼키다

AI 서버 시장이 HBM 가격 폭등의 진원지예요. 마이크로소프트, 메타, 구글 같은 빅테크 기업들이 AI 인프라에 돈을 쏟아붓고 있어요. 엔비디아와 AMD의 차세대 AI GPU가 모두 12층 HBM3E를 채택하면서 수요는 더 치솟았어요.

마이크론은 HBM 시장이 2024년 180억 달러에서 2025년 350억 달러로 두 배 가까이 커질 거라고 전망해요. HBM 없이는 고성능 AI 칩을 만들 수 없기 때문에, 공급 부족이 가격을 밀어올리는 구조가 고착화되고 있어요.

HBM 공급이 늘지 못하는 핵심은 기술적 한계예요. TSV 공정과 TSMC의 COWOS 패키징 같은 고난도 기술이 걸림돌이에요. HBM은 여러 메모리 칩을 쌓아 올리고 TSV로 연결하는데, 수율이 겨우 65% 수준이에요.

12층 HBM3E는 기술 난도가 더 높아서 수율 개선이 쉽지 않아요. 삼성전자도 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못해 생산에 차질을 빚고 있어요. TSMC의 COWOS 패키징 용량도 부족해서 2025년까지 병목 현상이 지속될 전망이에요.

SK하이닉스는 시장 점유율 50%를 무기로 2025년 자본 지출을 30% 늘려요. 생산 능력을 연간 17만 웨이퍼까지 확대하는 공격적 전략을 펼치고 있어요. 마이크론도 2025년 말까지 HBM 생산을 3배로 늘려 점유율을 20~25%까지 끌어올릴 계획이에요.

미국 CHIPS 법 보조금과 싱가포르, 일본 생산기지 확장이 마이크론의 성장 엔진이 되고 있어요. 삼성전자는 12층 HBM3E 문제로 고전하지만, HBM4 전환과 TSV 생산 확대에 집중하고 있어요.

HBM 호황에 SK하이닉스와 마이크론 주가가 강세를 보이지만, 과열 논란도 커지고 있어요. TSV 증설과 기술 검증이 계획대로 안 되면 공급 과잉과 가격 급락 위험이 있어요. 삼성전자의 인증 실패가 장기화되면 시장 불안도 커질 수 있어요.

미국 관세 정책 변화와 중국 시장 제재 같은 지정학적 변수도 위험 요인이에요. HBM 가격이 투기적으로 치솟은 만큼, 공급이 늘고 기술이 안정화되면 가격 조정이 불가피해요.

HBM 가격 급등은 AI 서버 수요 폭증과 기술적 병목, 업체들의 증설 경쟁이 맞물린 결과예요. 구조적 공급 부족이 가격을 떠받치고 있지만, 주가에는 과도한 기대감도 섞여 있어요.

앞으로 TSV 수율이 개선되고 COWOS 용량이 늘어나는지, 삼성전자가 기술 검증에 성공하는지가 시장의 방향을 결정할 거예요. 이런 변수들이 해결되면 가격과 주가 변동성이 커질 수 있으니, 기술과 공급망 리스크를 꼼꼼히 따져봐야 해요.