인쇄회로기판(PCB) 제조업체로 FC-BGA, MLB 등 특수 기판 사업을 영위

글로벌 AI 반도체 시장 확산으로 FC-BGA, MLB 등 고부가가치 특수 기판에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 특히 AI 칩의 고성능화와 소형화 요구가 증가하면서 고도화된 PCB 기술이 필수적으로 요구되고 있습니다.

AI 반도체 수요 확산과 빅테크 협업을 통한 특수 기판 시장 점유율 확대

대덕전자는 삼성전기, LG이노텍과 함께 글로벌 빅테크 기업들과의 협업을 확대하며 기술 고도화를 추진 중입니다. 이러한 전략적 파트너십은 안정적인 수주 확보와 기술력 향상에 크게 기여하고 있습니다.

최근 1주일간 외국인 36주, 기관 3,802주 순매수를 기록하며 기관투자자들의 관심이 집중되고 있습니다. 대덕그룹 계열사로서 지주회사인 대덕의 PBR 0.49 절대 저평가 상황도 투자 매력도를 높이고 있습니다.

정부의 K-반도체 벨트 구축 및 반도체 생태계 강화 정책이 PCB 업계 전반에 긍정적 영향을 미치고 있습니다. 특히 첨단 패키징 기술 개발 지원 정책이 특수 기판 업체들의 경쟁력 강화에 도움이 되고 있습니다.

글로벌 PCB 시장에서 중국 업체들의 저가 공세가 지속되면서 가격 경쟁이 심화되고 있습니다. 특히 범용 PCB 시장에서의 마진 압박이 업계 전반의 수익성 악화 요인으로 작용하고 있습니다.

글로벌 경기둔화 우려와 중국 경쟁사 위협으로 인한 수익성 압박

주요 수출국들의 경기둔화 우려와 글로벌 IT 수요 감소 가능성이 PCB 업계 전반의 성장 모멘텀을 제약하는 요인으로 작용하고 있습니다. 특히 중국 내수 시장 위축이 아시아 PCB 업체들에게 부정적 영향을 미치고 있습니다.

2024년 4분기 매출액이 전년 동기 대비 1.93% 감소하고 영업이익이 52.56% 급감하는 등 실적 변동성이 크게 확대되고 있습니다. 이는 주요 고객사들의 주문 패턴 변화와 경기 민감도가 높아지고 있음을 의미합니다.

구리, 수지 등 주요 PCB 원재료 가격 상승이 제조원가 부담을 가중시키고 있습니다. 글로벌 공급망 불안정과 원자재 수급 이슈가 지속되면서 원가 관리의 어려움이 증가하고 있습니다.

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