인쇄회로기판(PCB) 제조업체로 메모리 패키지 기판, 비메모리 패키지 기판, 고다층 PCB(MLB) 제조 및 공급

대덕전자는 미국 주요 GPU 제조사에 AI 가속기용 고다층 PCB를 공급하기 시작했습니다. 기존 메모리 기판 위주에서 고부가가치 AI 기판으로 사업 포트폴리오가 전환되면서 수익성 개선이 기대됩니다.

AI 반도체 붐에 따른 고부가가치 PCB 수요 급증과 메모리 재고 정리 완료로 턴어라운드 진입

전세계 AI 가속기 시장 확대로 고사양 PCB 기판 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 특히 GPU 제조사들의 AI 가속기 생산 확대에 따라 고다층 PCB 및 패키지 기판 시장이 빠르게 성장하는 추세입니다.

2023-2024년간 지속되었던 레거시 메모리 재고 이슈가 해소되면서 메모리 패키지 기판 부문의 가동률이 정상화되고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사들의 메모리 생산이 회복되면서 기존 사업 부문도 안정적 성장세를 보이고 있습니다.

글로벌 반도체 업계가 AI 수요를 중심으로 회복세에 접어들면서 PCB 업계 전반에 긍정적 영향을 미치고 있습니다. 특히 고성능 컴퓨팅과 데이터센터 시장 확대로 고부가가치 PCB 제품군의 성장 모멘텀이 강화되고 있습니다.

AI 붐에 편승한 PCB 업계 전반의 급속한 증설로 향후 공급과잉 가능성이 제기되고 있습니다. 중국 업체들의 저가 공세와 기술력 향상으로 가격 경쟁이 치열해지면서 수익성 압박 요인으로 작용할 수 있습니다.

AI 기판 의존도 심화와 경쟁 심화, 고객사 집중도 리스크로 인한 사업 변동성 확대

AI 가속기 시장의 주요 고객사에 대한 매출 의존도가 높아지면서 특정 고객사의 주문 변화에 따른 실적 변동성이 확대될 가능성이 있습니다. 고객사의 재고 조정이나 신제품 출시 지연 시 직접적인 타격을 받을 수 있는 구조입니다.

메모리 기판에서 AI 기판으로의 사업 전환 과정에서 신규 기술 개발과 생산라인 전환에 따른 비용 부담이 발생하고 있습니다. 새로운 기술 표준이나 고객 요구사항 변화에 적응하지 못할 경우 경쟁력 저하 위험이 존재합니다.

글로벌 인플레이션과 공급망 불안정으로 인한 원자재 가격 상승이 제조원가 증가 요인으로 작용하고 있습니다. 특히 구리 등 핵심 소재의 가격 변동성이 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있어 원가 관리 부담이 증가하는 상황입니다.

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